富恒：填補半導體行業技術空白 芯片廠商和半導體廠商需要密切合作

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       富恒改性塑料產品以其卓越的性能和良好的環境友好度遠銷全國十多個省、市，為全球300多家知名企業提供服務，在同行業中居領先地位。深圳市富恒新材料股份有限公司（簡稱“富恒”）總經理趙振強介紹，作為中國知名的改性塑料整體解決方案提供商，富恒致力于研發與生產高性能工程塑料、碳纖維增強塑料、3D打印材料、特種工程塑料、熱塑性復合材料等系列產品，并取得相關知識產權，廣泛用于汽車、家電、電子通訊、軌道交通、LED照明、航空航天等廣大領域。

      據鳳凰網廣東了解，在9月22日即將舉行的2020深圳國際智能制造產業成果（秋季）交易會（簡稱SZIMF秋季展）中，富恒將閃耀亮相“寶安發布”第17期，第一個展示智能制造的創新技術與發展成果。

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取得行業優勢 填補技術空白

      富恒始終致力于高品質的改性塑料的創新和發展，致力成為高性能高分子材料行業的領導者。趙振強提到，目前國內還沒有廠家開發出做芯片的晶圓支架，此次作為新產品出現的芯片半導體晶圓支架為承載半導體晶圓硅片的容器，在使用過程經歷多樣溶劑測試（ACE，METH，EKC，CR蝕刻，王水等），主要用于半導體蝕刻部門之酸堿制程中使用，傳送晶圓，性價比高，減少對國外公司的依賴。讓富恒不僅在行業中取得優勢，還填補了國內這一領域技術上的空白。

      由于半導體在國內做高端的芯片的材料較為缺乏，除了設備以外，還有很多這種材料，包括硅晶圓，加工容積等，百分之八九十都需要進口。據悉，國內有10%的企業也開始進入該領域，從中低端開始做起往高端發展。就目前而言講，在國內做半導體行業來講依然有到很大的瓶頸。

       此外，在尖端、高端原材料方面，富恒方面表示還是要通過引進、消化、吸收來提升企業本身的技術水平。并且在半導體行業中，技術性信息相對封閉，這對產品開發就增加了難度。因此通過跟芯片廠家和半導體廠商密切配合，才能真正了解到他們的需求，從而使新材料和工藝的研發達到行業使用要求。

進行充分合作 實現資源共享

       針對行業現狀，富恒通過技術的引進和設備的投入，將材料的配方研發出來適應行業內需求。同時，與半導體廠家、芯片廠和大型的實驗室進行充分合作。“這個行業如果沒有半導體廠家和芯片廠的互相支持，很難得到測試數據，所以我們現在著重了解他們各個方面的需求和技術要求，按這種方式，相信研發成功的幾率會大很多。”趙振強表示想在技術方面有所突破，但難度依然不小的，因為它的技術不單這個產品某一個領域，而在于原材料加工藝、成型工藝和后處理工藝，每一道工序都要求極其苛刻，只要有一個環節出了問題，這個產品都定義為失敗。

       作為深圳的產業大區、智能制造強區，寶安積累了雄厚的工業基礎、強大的產業配套、開放的經濟結構，是粵港澳大灣區產業發展的重要引擎。對此趙振強認為，雖然大規模芯片生產和半導體生產的廠商不多，但是研發機構有很多，對技術的開發有一個很好的合作渠道和空間。如果進行資源共享，在企業技術突破研發方面將帶來很大的幫助。